四川梓冠光电科技有限公司
第8年
第8年 
第8年
SOI高速光开关阵列
SOI芯片式高速光开关阵列，该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换，实现了多通道光开关阵列的单片化集成，芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装，热电混调，数字化驱动，偏振相关性小，插入损耗低。
特性
多通道
高集成度芯片化
高速响应
应用
光纤传感
光纤通信
光网络监控与保护
规格参数
参数指标 Parameters | 单位 Unit | 小值 Min. | 典型值 Typ. | 大值 Max. | 备注 Notes |
波长范围 Wavelength range | nm | 1530—1570 nm or 1270nm—1330 nm
| |||
消光比 Extinction ratio | dB | 19 | 20 | 22 | |
插入损耗 Insertion loss | dB | 1.6 | 1.8 | 2.0 | |
回波损耗 Return loss | dB | 40 | 50 | ||
偏振相关损耗 PDL | dB | 0.3 | 0.5 | ||
驱动电压 drive voltage | V | 0.9 | 1 | 1.2 | @300ns |
驱动电流 drive current | mA | 6 | 7 | 9 | @300ns |
芯片级响应时间 Response Time | ns | 30 | 300 | ||
热调功耗 Thermal tuning power consumption | mW | 30 | 50 | ||
通道数 number of channels | 8—16或可定制 8—16 or Can be customized | ||||
光功率 Transmission optical power | mW | 80 | |||
工作温度范围 Operating temperature range | °C | -20 | 50 | ||
工作湿度范围 Operating humidity range | % | +65 | |||
尺寸 Dimensions | mm | 芯片：20(L)×2.5 (W)×0.5(H) Chip：20(L)×2.5 (W)×0.5(H) 器件：90(L)x50(W)x13(H) Component：90(L)x50(W)x13(H) | 可定制 can be customized | ||
芯片尺寸 器件尺寸 订货信息 ZG 波长 Wavelength 通道数 Number of channels 类型 Type 13=1310nm 15=1550nm 1=1CH 4=4CH 8=8CH 16=CH XX=other 1=不带热调 1=Without temperature regulating thermistor 2=带热调 2=With temperature regulating thermistor XX=other
